A conferência GTC acaba de ser concluída e todos os olhos permanecem voltados para a nova geração de GPUs revelada pela NVIDIA. No entanto, à medida que a fanfarra diminui, o segmento de mercado que realmente experimenta aumentos de preços não são os chips em si, mas sim aqueles materiais despretensiosos guardados dentro de servidores-laminados revestidos de cobre-(CCLs).
A indústria passou diretamente do padrão M8 para o M9; as taxas de processamento de folhas de cobre dispararam de 10.000 RMB por tonelada para 200.000 RMB por tonelada, enquanto o preço do tecido de vidro-eletrônico está se aproximando rapidamente de 7 RMB por metro. A atual recuperação do mercado de IA evoluiu silenciosamente de uma corrida pelo poder computacional para uma batalha pelo preço dos materiais.
Reestruturação tecnológica: como os materiais M9 se tornaram a “tábua de salvação” para servidores de IA
O GTC enviou dois sinais críticos: a realização da arquitetura Rubin e uma mudança nas interconexões em nível de rack, de "cabos" para "backplanes de PCB". A transmissão de dados passou de depender de “fios” para depender de “placas”, transformando materiais de jogadores de apoio em gargalos críticos. No passado, a competição centrava-se no poder computacional bruto da GPU; agora, o foco mudou para a rapidez com que os dados podem realmente viajar.
Os laminados-revestidos de cobre são categorizados usando um sistema de classificação que varia de M1 a M9, com desempenho avaliado principalmente com base em duas métricas principais: Dk (constante dielétrica, que determina a velocidade do sinal) e Df (perda dielétrica, que determina a atenuação do sinal). M7 e M8 representam atualmente os padrões convencionais, enquanto o M9 está prestes a se tornar a configuração padrão para a próxima geração de servidores de IA, com o M10 já em testes.
M9 não é apenas “um pouco melhor”; representa um “salto geracional” na tecnologia de materiais. Isso ocorre porque os sinais de alta-frequência começaram a encontrar limites físicos fundamentais: à medida que as velocidades de transmissão aumentam de 800G para 1,6T e depois para 3,2T,-duplicando efetivamente a frequência do sinal-a perda de sinal não aumenta linearmente, mas aumenta exponencialmente. Sem a atualização para o M9, os dados simplesmente não podem ser transmitidos de forma eficaz. A atualização para o padrão M9 não é apenas uma iteração de um único material, mas sim uma reestruturação simultânea em quatro categorias principais de materiais:
Tecido eletrônico: evoluindo do tecido padrão para o tecido Low-Dk e, subsequentemente, para o tecido Quartz (Q-tecido)-o material atualmente em falta mais crítico no mercado.
Folha de Cobre: Avançando de HVLP 3 para HVLP 4 e finalmente para HVLP 5; o objetivo principal aqui é obter um acabamento superficial mais liso para mitigar o "efeito pelicular" (o fenômeno em que sinais de alta-frequência tendem a viajar exclusivamente ao longo da superfície de um condutor).
Resina: Mudança de resinas epóxi tradicionais para resinas de hidrocarbonetos, uma transição que reduz imediatamente a perda de sinal em uma classificação completa.
Enchimentos: atualização de pós em formato-angular para microesferas esféricas de sílica, aumentando assim a proporção de enchimento de 10% para 40%-um componente do processo que tem sido subvalorizado há muito tempo.
Desconstruindo o aumento de preços: um “salto de preços” impulsionado por três forças que se cruzam
A atual onda de aumentos de preços pode ser apropriadamente descrita como um “salto”: as taxas de processamento de folhas de cobre dispararam de 10.000–20.000 RMB por tonelada para 100.000–200.000 RMB por tonelada; os preços dos enchimentos subiram de alguns milhares de RMB para centenas de milhares de RMB; e o preço do tecido eletrônico-de última geração ultrapassou a marca de 20 RMB-por{11}}metro. Subjacente a este fenómeno está a convergência de três forças motrizes distintas.
Uma "compressão estrutural" na capacidade-de produção de alto nível
A contagem de camadas para PCBs usados em servidores de IA saltou da faixa de 20 a 24 para 40 a 78 camadas; consequentemente, o valor do conteúdo do PCB em uma única unidade de servidor de IA atingiu 19.500 RMB-oito vezes maior que o de um servidor padrão. A produção de apenas uma unidade de laminado revestido de-cobre-de alta qualidade (CCL) consome efetivamente a capacidade de produção equivalente a quatro a cinco unidades de CCL padrão.
Os dados ilustram isso ainda mais claramente:
Folha de Cobre HVLP: Com capacidade de produção mensal de apenas 700 toneladas, o atual déficit de oferta já ultrapassa 17%. Até 2026, a demanda deverá atingir 3.000 toneladas contra uma capacidade de produção efetiva de apenas 1.300 toneladas-aumentando a lacuna de oferta para 57%.
Tecido-de fibra de vidro de alta qualidade (tecido Q{1}}): os prazos de entrega se estenderam dos 20 a 30 dias padrão para mais de 60 dias, exigindo um sistema de alocação-baseado em cotas para fornecimento.
O “imposto de guerra” imposto pela geopolítica
A instabilidade persistente no Oriente Médio,-especificamente as tensões em torno do Estreito de Ormuz, uma artéria global crítica para o transporte de petróleo-desencadeou uma grave volatilidade nos preços do petróleo bruto. Como derivados do petróleo a jusante, as matérias-primas químicas, como as resinas epóxi e o TBBA, sofreram, consequentemente, um aumento substancial nos custos de produção. De acordo com dados da indústria, os preços do cobre subiram 43%; as taxas de processamento de folhas de cobre padrão aumentaram 20%, enquanto as de folhas de cobre-de alta qualidade aumentaram 50%. Os preços dos tecidos de vidro registaram um aumento ainda mais dramático, subindo até 100%, enquanto os preços da resina acumularam um aumento de 20% entre Janeiro de 2025 e Março de 2026.
O terceiro fator: os fornecedores upstream iniciam a “precificação proativa”
O poder de precificação de materiais-de alta qualidade sempre esteve nas mãos dos fabricantes japoneses.-os tecidos eletrônicos-de alta qualidade são dominados pela Nitto Boseki e AGC; a folha-de cobre de alta qualidade é controlada pela Mitsui Kinzoku; e resinas-de alta qualidade são monopolizadas por um consórcio de empresas norte-americanas e japonesas. Recentemente, tanto Lin Sen Nuo Ke quanto a Mitsubishi Gas Chemical anunciaram um aumento de 30% no preço dos laminados-revestidos de cobre (CCL), enquanto o Kingboard Group anunciou explicitamente um aumento uniforme de 10% nas taxas de processamento para folhas de cobre.
Dinâmica da cadeia de suprimentos: quem detém o poder de precificação em meio à tempestade?
Na estrutura de custos de um laminado-revestido de cobre, a folha de cobre é responsável por 40% a 50%, a resina por 23% a 30% e o tecido eletrônico por 18% a 27%; coletivamente, esses três componentes constituem 90% do custo total. Isto implica que os materiais upstream representam o verdadeiro núcleo da rentabilidade. A mudança fundamental na actual recuperação do mercado é que os lucros estão agora a migrar para cima.
Upstream: um lado da oferta-bloqueado
Aproximadamente 90% do fornecimento global de tecido-de fibra de vidro de alta qualidade (conhecido como "Q-pano") é controlado pela japonesa Nitto Boseki, e o ciclo de construção de nova capacidade de produção normalmente se estende por vários anos. De acordo com o feedback dos fabricantes de substratos da BT, o prazo para pedidos da Mitsubishi Gas Chemical já ultrapassou as 16 semanas. Um executivo de substrato de uma empresa de PCB listada revelou: “Prevemos que o fornecimento de tecido de fibra de vidro permanecerá restrito durante todo este ano, sem expectativa de alívio até o segundo semestre de 2027”.
O segmento de folhas de cobre enfrenta restrições semelhantes. A capacidade de produção global de folhas de cobre HVLP Grau 4 é limitada e colocar nova capacidade online requer um tempo significativo. Esse estado de fornecimento "bloqueado- dotou os fabricantes de materiais upstream de um poder de precificação sem precedentes.
Midstream: uma história de dois extremos para fabricantes de CCL e PCB
Os fabricantes-de laminados revestidos de cobre surgiram como beneficiários diretos desses aumentos de preços. A Shengyi Technology projeta um aumento de 87% a 98% nos lucros para 2025, enquanto Jin'an Guoji antecipa um aumento anual-a-de 655% a 871% no lucro líquido para 2025,-demonstrando uma surpreendente elasticidade dos lucros. No entanto, os fabricantes de PCB situados a meio da cadeia de abastecimento enfrentam uma dupla pressão: os custos dos materiais a montante continuam a aumentar, enquanto a capacidade de transferir estes custos para os clientes a jusante é lenta, resultando em margens de lucro severamente comprimidas. Num tal ambiente, a taxa de rendimento torna-se uma tábua de salvação – um único cartão descartado representa uma perda não só de taxas de processamento, mas também de custos de materiais que aumentaram através de múltiplas rondas de aumentos de preços.
Os preços dos materiais estão subindo-Como responder?
Vários fatores impulsionaram os preços das matérias-primas de PCB para um aumento constante. Nesse contexto, os fabricantes de PCB-com base na tecnologia e especializados em placas de alta-contagem-de camadas, alta-frequência e alta-velocidade demonstraram resiliência superior a riscos. Veja o Shenzhen Prin Circuit como exemplo: há muito tempo focada nos setores de alta-contagem-de camadas e de placas de alta-frequência/alta{10}}velocidade, a empresa acumulou profundo conhecimento em seleção de materiais, controle de processos e gerenciamento da cadeia de suprimentos. Diante de suprimentos escassos de materiais essenciais,-como folhas de cobre-de alta qualidade e tecidos eletrônicos especializados,-a empresa aproveitou a pesquisa e desenvolvimento técnico proativo e a colaboração profunda em sua cadeia de suprimentos. Esta abordagem permite-lhes garantir a entrega atempada aos clientes, ao mesmo tempo que optimizam continuamente o rendimento do processo, absorvendo assim internamente uma parte dos custos crescentes dos materiais, em vez de simplesmente transferir toda a carga a jusante. Isto exemplifica a sabedoria de sobrevivência dos fabricantes especializados de PCB no meio da tempestade: eles não competem com preços baixos, mas sim conquistam a confiança do cliente através da profundidade técnica e da fiabilidade da entrega.
**A janela de oportunidade para substituição doméstica**
As crises muitas vezes abrigam oportunidades. Produtos como os tecidos eletrônicos ultra{1}}finos da Honghe Technology, a folha de cobre HVLP da Tongguan Copper Foil e as resinas especializadas do Shengquan Group estão todos acelerando o processo de substituição doméstica. Desde a validação inicial até à produção em massa, a atual onda de aumentos de preços está a obrigar toda a cadeia industrial a reestruturar o seu ecossistema de abastecimento.
A natureza fundamental do atual boom do mercado de IA mudou: o foco passou das atualizações de poder computacional para a precificação de materiais. A cadeia de valor está mudando permanentemente a montante, com os lucros migrando dos fabricantes de PCB para os fornecedores de materiais. Seja o proprietário de uma marca-final ou um fabricante intermediário, quem garantir uma cadeia de suprimentos estável para materiais-de alta qualidade deterá a iniciativa estratégica na futura competição de mercado.
A indústria de PCB tem sido caracterizada há muito tempo por uma intensa concorrência interna-muitas vezes descrita como "involução"-mas a atual onda de aumentos de preços está remodelando as próprias regras de sobrevivência dentro do setor. Os fabricantes que dependem exclusivamente de estratégias-de preços baixos para competir serão eliminados, enquanto aqueles que possuem capacidade técnica, gestão eficaz e integração profunda da cadeia de fornecimento emergirão desta tempestade mais fortes do que nunca.