Filme isolante O filme isolante forma a camada base do circuito e o adesivo une a folha de cobre à camada isolante. Em designs multicamadas, ele é então colado às camadas internas. Eles também servem como capa protetora para isolar o circuito contra poeira e umidade e reduzir o estresse durante a flexão, enquanto a folha de cobre forma a camada condutora.
Em alguns circuitos flexíveis são utilizados componentes rígidos feitos de alumínio ou aço inoxidável. Eles fornecem estabilidade dimensional, suporte físico para colocação de componentes e fios e alívio de tensão. O adesivo une os componentes rígidos ao circuito flexível. Outro material por vezes utilizado em circuitos flexíveis é a folha adesiva, que é formada pelo revestimento de ambos os lados da película isolante com adesivo. A folha adesiva proporciona proteção ambiental e isolamento eletrônico, e pode eliminar a necessidade de uma única camada de filme, permitindo multicamadas com menos camadas adesivas.
Existem muitos tipos de materiais de filme isolante, mas a poliimida e o poliéster são os mais comumente usados. Quase 80% de todos os fabricantes de circuitos flexíveis nos Estados Unidos usam filme de poliimida e cerca de 20% usam filme de poliéster. Os materiais de poliimida não são-inflamáveis, são dimensionalmente estáveis, têm alta resistência à tração e podem suportar temperaturas de soldagem. O poliéster, também conhecido como tereftalato de polietileno (PET), tem propriedades físicas semelhantes às da poliimida, com menor constante dielétrica e baixa absorção de umidade, mas não é resistente-ao calor. O poliéster tem um ponto de fusão de 250 graus e uma temperatura de transição vítrea (Tg) de 80 graus, o que limita seu uso em aplicações que exigem soldagem final extensa. Em aplicações-de baixa temperatura, eles apresentam rigidez. No entanto, são adequados para utilização em produtos como telefones e outros produtos que não requerem exposição a ambientes agressivos. Os filmes isolantes de poliimida são normalmente ligados a adesivos de poliimida ou acrílicos, enquanto os materiais de isolamento de poliéster são geralmente ligados a adesivos de poliéster. A vantagem de combinar com materiais de propriedades semelhantes é que eles mantêm a estabilidade dimensional após soldagem a seco ou após múltiplos ciclos de laminação. Outras propriedades importantes do adesivo são baixa constante dielétrica, alta resistência de isolamento, alta temperatura de transição vítrea e baixa absorção de umidade.
Condutores: A folha de cobre é adequada para uso em circuitos flexíveis. Pode ser eletrodepositado (ED) ou banhado. A folha de cobre eletrodepositada tem uma superfície brilhante de um lado, enquanto o outro lado tem um acabamento fosco e fosco. É um material flexível que pode ser fabricado em diversas espessuras e larguras. O lado fosco da folha de cobre ED costuma ser tratado de maneira especial para melhorar sua adesão. A folha de cobre forjada, além de sua flexibilidade, também possui acabamento duro e liso, tornando-a adequada para aplicações que exigem flexibilidade dinâmica.
Adesivos: Os adesivos são usados não apenas para unir filmes isolantes a materiais condutores, mas também como revestimentos de cobertura, revestimentos protetores e sobreposições. A principal diferença está no método de aplicação. Os revestimentos de cobertura unem filmes isolantes para formar estruturas de circuito multicamadas. Os revestimentos de sobreposição que utilizam adesivos empregam tecnologia de serigrafia. Nem todas as estruturas multicamadas contêm adesivos; multicamadas sem adesivos resultam em circuitos mais finos e maior flexibilidade. Em comparação com estruturas multicamadas-baseadas em adesivo, oferece condutividade térmica superior. Devido ao perfil fino dos circuitos flexíveis-sem adesivo e à melhor condutividade térmica resultante da eliminação da resistência térmica do adesivo, ele pode ser usado em ambientes operacionais onde circuitos flexíveis multicamadas-baseados em adesivo são inadequados.