Substrato de folha de cobre (filme de cobre)
Folha de Cobre: Basicamente dividida em cobre eletrolítico e cobre laminado. As espessuras comuns são 1 onça, 1/2 onça e 1/3 onça.
Filme de substrato: As espessuras comuns são 1mil e 1/2mil.
Adesivo: A espessura é determinada pelas necessidades do cliente.
Filme de capa
Filme de cobertura: Usado para isolamento de superfícies. As espessuras comuns são 1mil e 1/2mil.
Adesivo: A espessura é determinada pelas necessidades do cliente.
Papel de Liberação: Evita que materiais estranhos adiram ao adesivo antes da prensagem; facilita a operação.
Filme reforçador PI
Placa de Reforço: Reforça a resistência mecânica do FPC, facilitando as operações de montagem em superfície. As espessuras comuns são de 3mil a 9mil.
Adesivo: A espessura é determinada pelas necessidades do cliente.
Papel de liberação: Evita que materiais estranhos adiram ao adesivo antes da prensagem.
EMI: Película de blindagem eletromagnética, protege os circuitos dentro da placa de circuito contra interferências externas (fortes campos eletromagnéticos ou áreas suscetíveis a interferências).