Placas de circuito impresso flexíveis (FPCs), também conhecidas como placas de circuito flexíveis ou placas de circuito flexográficas, são placas de circuito impresso altamente confiáveis e flexíveis feitas com filme de poliimida ou poliéster como substrato. Originados na indústria aeroespacial e de foguetes dos EUA na década de 1970, sua estrutura consiste em um filme isolante, condutores e adesivos. Os FPCs são caracterizados por alta densidade de fiação, peso leve, espessura fina e boa flexibilidade; entretanto, eles são facilmente danificados se manuseados incorretamente, e a soldagem e o retrabalho requerem pessoal treinado.
Os FPCs podem ser dobrados, enrolados e dobrados no espaço-tridimensional e são amplamente usados em computadores, equipamentos de comunicação, dispositivos médicos, militares e aeroespaciais. Com o desenvolvimento de dispositivos vestíveis, telas flexíveis e dispositivos inteligentes, eles estão substituindo os chicotes elétricos tradicionais no sistema de gerenciamento de bateria (BMS) de veículos de nova energia e são aplicados à tecnologia de dobradiça de telefones com tela dobrável. A indústria continua a inovar, incluindo patentes para ferramentas de revestimento de filme contínuo, projetos de dissipação de calor à base de alumínio-e métodos de fabricação anti-expansão/encolhimento. Em 2024, a JLCPCB lançou um serviço gratuito de prototipagem para placas FPC de quatro{7}}camadas; em 2026, Shenzhen planejou construir uma-base de fabricação de placas de circuito flexíveis de alta qualidade para inteligência artificial.