Substrato isolante: O principal é a poliimida (PI) (resistência a altas temperaturas 260 graus +, estabilidade dimensional, aproximadamente 80% de conteúdo); cenários-de baixo custo usam poliéster (PET) (resistência a baixas temperaturas, propenso à fragilização); alguns requisitos especiais envolvem CPI modificado ou ésteres de fibra de aramida.
Camada condutora: Para cenários de flexão dinâmica, a folha de cobre laminada (RA) é preferida (excelente ductilidade); para cenários estáticos ou{0}}de baixo custo, é usada folha de cobre eletrolítico (ED); espessuras comuns são 9μm–35μm (1/3oz–1oz).
União e proteção: estruturas tradicionais contêm adesivos acrílicos ou de poliimida (à base de adesivo); sistemas de alto{1}}desempenho usam laminados revestidos de cobre-sem adesivo (2L-FCCL) para prensagem direta-a quente, reduzindo a perda dielétrica e o risco de delaminação; a camada externa é coberta com uma película de cobertura PI para proteção do isolamento.
