O material FR4 possui excelentes propriedades de isolamento elétrico, resistência mecânica e resistência ao calor e é um dos substratos mais comumente usados na atual indústria de PCB.
1. Laminação de cobre: A folha de cobre e o pano de fibra de vidro pré-impregnado com resina epóxi são pressionados juntos sob alta temperatura e pressão para formar um substrato.
2. Transferência de padrões: Os padrões de circuito são transferidos para a camada de cobre usando fotolitografia.
3. Gravura: O excesso de folha de cobre é removido usando uma solução química para formar traços de circuito (a largura/espaçamento da linha pode ser tão pequena quanto 3/3 mil).
4. Laminação e perfuração: As placas multicamadas precisam ser laminadas e formadas através de-furos por perfuração mecânica (o diâmetro mínimo do furo pode chegar a 0,15 mm) ou perfuração a laser.
5. Tratamento de superfície: Os processos comuns incluem imersão em ouro (-resistente ao desgaste, boa soldabilidade) ou revestimento de estanho-sem chumbo (ecologicamente correto).