Uma placa de circuito impresso flexível multicamadas (ML-FPCB) é uma placa de circuito composta por camadas alternadas de substratos flexíveis e camadas condutoras, caracterizada por sua espessura fina, flexibilidade e fiação de alta-densidade.
Número de camadas: normalmente 2-12 camadas, produtos de alta qualidade podem ter mais de 20 camadas, com espessura intercamada controlável entre 0,05-0,2 mm.
Materiais: o substrato deve ser-resistente ao calor (por exemplo, PI com resistência à temperatura superior a 260 graus), resistente à corrosão química e a pureza da folha de cobre deve ser maior ou igual a 99,8% (cobre comumente laminado ou cobre eletrolítico).
Processo: Utilizando tecnologias de precisão, como perfuração a laser (diâmetro mínimo do furo 50 μm) e laminação a vácuo (pressão 0,5-1,5 MPa) para garantir a precisão do alinhamento entre camadas (dentro de ± 25 μm).