Controle Ambiental: Armazenamento recomendado e umidade do ambiente de trabalho<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
Prevenção contra umidade e oxidação: As superfícies de cobre expostas devem ser mantidas secas. Para armazenamento-de longo prazo, recomenda-se selar a vácuo ou adicionar dessecante. Em ambientes com alta umidade/névoa salina, um revestimento protetor deve ser aplicado para isolar umidade e gases corrosivos.
Procedimento de limpeza: Após desligar, use etanol anidro ou um limpador de PCB dedicado com uma escova macia para limpar poeira/breu. Não lave com água nem use solventes ácidos ou alcalinos fortes. Seque bem após a limpeza.
Foco da inspeção: Verifique regularmente a superfície da placa quanto a mofo, verdete, rachaduras, delaminação e protuberâncias. Meça a resistência de isolamento dos nós principais; se for encontrada uma queda anormal, investigue imediatamente se há umidade ou vazamento. Precauções de manuseio: Não aplique eletricidade diretamente nem realize soldagem-em alta temperatura em uma placa úmida (primeiro ela deve ser cozida a 125 graus por 4-8 horas para remover a umidade); evite dobrar mecanicamente e arranhar a camada resistente à solda com objetos pontiagudos.